半导体设备产业正处于前所未有的大上升周期。    受益于下游存储器需求暴涨,半导体制造厂商增资扩产,2017年半导体设备产业赢来大幅增长,2017年营收同比2016年增长35.7%,首次突破500亿美元,达到559.3亿美元。由于市场对集成电路的需求缺口尚未完全补上,且中国持续投资建设晶圆厂发展集成电路制造产业,2018年世界半导体设备市场有望继续保持高景气,预计同比2017年增长7.5%,市场规模将突破600亿美元。目前半导体设备市场正处于一个前所未有的大上升周期中。    半导体设备市场的周期性源于下游市场的需求波动和工艺的进步。    半导体设备市场的周期性,与半导体产业的周期性一致,且半导体设备市场的波动幅度更大。半导体设备市场的周期性受两大因素影响,第一是下游半导体市场的需求波动传导到上游的半导体设备市场,第二是工艺的更新。目前,下游市场对存储器的需求居高不下,中国晶圆厂建设遍地开花;制造工艺正处于7nm开始量产的关键期,5nm和3nm工艺也正在研发中,2DNAND向3DNAND转换,第四代先进封装技术占比提升,半导体设备市场正处于下游市场强劲增长和生产工艺更新的双重利好时期,而且该利好在2018仍将持续。    晶圆处理设备占据半导体设备市场80%份额,2018年将继续提升。    半导体制造设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序。其中晶圆处理设备技术最复杂、种类和数量最多、设备成本最高,晶圆处理设备占据了设备市场最大的份额,且近年来份额还在不断提升。预计2018年,晶圆处理设备的市场规模约为491.9亿美元,占比81.8%,封装设备37.5亿美元,占比6.2%,测试设备45.3亿美元,占比约7.5%,其他设备市场规模26.3亿美元,占比约4.4%。    中国是半导体设备成长最快市场,且2018有望成为第二大市场。    在政策和资金的支持下,中国大陆各地兴建晶圆厂,大举投入发展集成电路制造业。受益于此,2017年,中国大陆半导体设备市场规模达到了75.9亿美元,2018年,中国大陆的半导体设备市场预计将突破100亿美元大关,达到113.3亿美元,超越中国台湾成为半导体设备第二大市场。中国大陆是半导体设备近年来成长确定性最好、增速最快、潜力最大的市场。

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