全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。    从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,其中DRAM和NAND内存创下史上最长涨势。主要原因是,今年以来主要存储器厂商均未新建产能,甚至有所收缩,而下游需求应用则是在多领域保持强劲增长。近期DRAM龙头三星电子通知相关电子委托制造厂,计划调涨四季度移动内存合约价近一成,加之下半年将迎来消费电子备货高峰,预计涨势将贯穿全年。此外,硅晶圆今年也迎来了逐季涨价,8寸、12寸硅晶圆均面临缺货,目前正在进行第四季合约议价,涨幅或达一成以上,预计涨势将延续至2018年。基于此,三星与环球晶圆采取签长约的方式以确保货源,凸显了硅晶圆供不应求的局面。    从下游看,消费电子等强劲需求是半导体行业增长的重要驱动力。随着苹果等品牌的新品发布以及国产机去库存的结束,加之电子行业的传统旺季效应,预计下半年消费电子等领域将为半导体行业创造更多需求。    投资策略:当前半导体(申万)板块整体估值有所回落,8月份以来曾创下近三年最低水平,建议逢低关注存储器相关标的兆易创新,半导体材料龙头上海新阳,业绩兑现性较强的封测相关标的华天科技、长电科技。    风险提示:原材料价格波动风险,下游需求不及预期,技术创新不达预期,公司业绩不及预期,国内外二级市场系统性风险。

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