事件:    公司发布2017年报,公司实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%;    归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%。    点评:    新建产能释放,成长保持稳健。    公司2017年营业收入、归母净利润分别较2016年同期增长28.03%、26.67%。增长的主要原因为大力实施募集资金投资项目,进一步提升先进封装测试产能。全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09亿元。    短期受影响,不改长期增长逻辑。    从单季度看,公司2017Q4营收为16.86亿元,同比增长13.32%,增速低于2017Q1-Q3的33.53%;2017Q4归母净利润为1.07亿元,同比增长8.04%,增速低于2017Q1-Q3的33.03%。主要原因是计提的费用及财务费用、减产减值增加等影响。在半导体行业景气周期持续,本土配套发展的环境下,随着公司的先进封装营收占比不断提高,市场开发与科技创新能力不断提升,公司有望继续保持稳健成长。    中高端封装营收占比不断提高。    公司三地布局,形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。天水厂夯实传统引线框架封装,进一步发挥规模优势,2017年营收35亿元,同比增长37%;    西安厂主攻QFN 和BGA 等中高端封装,导入指纹识别、MEMS、CPU 等新产品封装;西安厂不断加大业务拓展力度,FC 等封装产品产能和订单量增长较快,2017年营收为26.17亿元,同比增长高达64%,占公司总营收的比例从2016年的29%提高到了37%;净利润为2.23亿元,同比增长103%,占公司净利润的比例从2016年的27%提高到了41%。昆山厂布局Bumping 及FOWLP 等先进封装技术。西安厂成为公司的主要增长动力,未来昆山厂的先进封装有望接力推动公司持续增长。    科技创新与市场开发能力不断提升。    2017年公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED 显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm 超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM 磁传感器等MEMS 产品并成功实现量产。    此外,在市场开发方面,公司2017 年新开发有潜力国内客户20 多家, 并成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家国际知名客户。目前,台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。    行业景气度持续,本土配套促进发展    SEMI 预估2018 年全球半导体产值年增率约5%至8%,再创新高,2019 年可望续增,产值将首度站上5,000 亿美元大关,半导体行业持续高景气度。根据IC Insights 数据,2017 年全球前十大Fabless 排名中,国内厂商海思和紫光集团(展讯+RDA)分列第七和第十。此外,自2016 年至2017 年底, 中国新建及规划中的8 寸和12 寸晶圆厂共计约28 座,多数投产时间落在2018 年。国内设计客户的快速发展以及多个新增晶圆厂在2018 年投产,将推动本土配套的封测业发展,公司作为国内封测三强之一,稳扎稳打,产能释放进入收获期,有望继续保持高速增长的态势。    盈利预测、估值与评级    在半导体行业持续高景气度下,国内设计厂商快速发展以及多个新增晶圆厂在2018年投产将带动本土封测业的快速发展,我们看好公司稳扎稳打的经营风格,布局先进的FC、Bumping、WLP、SiP封测技术,不断开发新客户,随着公司新建产能逐步释放,公司有望继续保持高速增长。我们维持公司2018-2019年EPS分别为0.34、0.45元,同时预计公司2020年EPS为0.54元,当前股价对应PE为21、16和13倍。维持6个月目标价为8.84元,维持“买入”评级。    风险提示:    半导体行业景气度下降风险;产品生产成本上升风险;技术研发与新产品开发失败风险。

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