事件1:公司发布年报,2017年实现营业收入4.26亿元,较上年同期减少13.88%;实现归母净利润3436.89万元,较上年同期较少15.70%。 事件2:公司发布公告,预计2018年一季度净利润为3152-3478万元,同比增长1.9-2.2倍。业绩变动原因:公司出售部分可供出售金融资产投资收益。    芯片业务:化合物半导体芯片部分量产,有望成为2018-2020年最大增长点 1) 控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线,是国内高端芯片研发制造的先行者。2016年4月,海威华芯第一条6英吋第二代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力。2016年5月海威华芯首次开发出砷化镓产品成为国内首家掌握第二代半导体生产工艺的企业。    2) 芯片项目面向雷达、5G等,战略意义重大:海威华芯为控股子公司,主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制,产品主要面向5G移动通信、雷达、新能源、物联网等市场,打造专业Foundry服务能力。 3) 芯片业务稳步进行,2018年有望实现部分量产:2017年公司在该板块的工作重点为研发,其中砷化镓制程研发方面IPD和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN晶圆键合技术;芯片产品开发方面,通用芯片、定制芯片、数字电路等开发设计超过120余款,包括滤波器、功分器、开关矩阵、耦合器等产品。    2017年,海威华芯获得成都市军民融合企业认证、国家高新技术企业认证、国家集成电路生产企业认证。2017年9月,海威华芯加入中国移动5G联合创新中心,获得国军标GJB认证。    公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。    4) 芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry能力,达到规模效应,形成盈利能力。    5) 海威华芯是公司和中电科29所共同打造的第二代/第三代化合物半导体集成电路领域的开放平台。为公司响应“国家混合所有制改革”和“军民深度融合发展”战略融入国家信息安全发展的重大举措。    航空产业链:综合航空技术服务提供商,逐步走向收获期    (1)航空新技术研发与制造:高端产品研制、交付有序进行。(2)航空培训:三大航空培训运营基地已经全面建成。(3)航空维修:部附件、整机维修全覆盖,维修广度和深度均衡发展。(4)航空租赁:已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台。    投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.14/0.30/0.81元,PE为64/30/11倍。维持“买入”评级。    风险提示:芯片量产进度低于预期、军品交付时间不确定性。

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