清洗工艺步骤占所有工艺步骤数 30%,是半导体性能的重要保证。晶圆加工工艺十分复杂,20nm 技术节点工艺步骤约1000步,7nm 技术将超过1500步。    每经过一道芯片制造工艺,晶圆表面或多或少会被污染,因此几乎所有制程之前或后都需要清洗,清洗工艺约占所有步骤的30%。清洗工艺不仅需要超强去污,而且不能对晶片表面的精细图形结构造成损伤,因此半导体清洗设备也有较高的行业进入壁垒。随着设备尺寸缩小到20纳米以下,制程复杂性会进一步提升,清洗步骤数量会不断大幅度增长,清洗工艺的重要性大幅提升。    北方华创清洗机设备覆盖整个泛半导体行业,收购Akrion 将如虎添翼。北方华创可提供多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备,已广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装、MEMS 和功率器件等领域。北方华创自主研发的应用于IC 制造中铜互连清洗工艺的新一代Saqua 系列单片清洗机达到国际同类型产品先进水平。2016年12月,Saqua 系列12英寸清洗机在中芯国际完成52万片生产线流片。2017年2月,再次获得中芯国际二次订单,进入中芯国际B2芯片生产线。同年7月,Saqua 单片清洗机进驻中芯北方28纳米生产线。    2017年8月,北方华创以1500万美元现金拟收购美国半导体硅片清洗设备公司Akrion,12月收购事项通过美国外资投资委员会审核。本次收购将使得北方华创清洗机产品线得以补充,形成种类众多、产品广泛的8-12英寸批式和单片清洗机产品线,极大地拓展了北方华创在清洗机设备领域的产销体系。    全球半导体晶圆清洗设备市场高端垄断,2016-2024复合年增长率将达到7.7%。全球半导体晶圆清洗设备市场的前三名厂商Lam Research、东京电子和DNS 在2015年占据市场87.7%的份额。随着下游消费电子的快速增长,TMR预计全球半导体晶圆清洗设备市场2016-2024年复合年增长率将达到7.7%,2016年半导体晶圆清洗估值为40.2亿美元,到2024年底将达到72.8亿美元。    亚太地区半导体产业市场广阔、政府扶持,未来将主导晶圆清洗设备市场。    盈利预测与投资建议。预计2017-2019年EPS 分别为0.27元、0.67元、0.94元。考虑公司所处半导体设备行业的高景气值,公司作为行业稀缺标的,给予公司2018年70倍估值,对应目标价46.9元,维持“买入”评级。    风险提示:集成电路装备行业随集成电路产业的周期性波动而波动;半导体装备业务增速或不及预期。

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