事件:公司发布2018年度第一季度业绩预告,一季度预计完成营业收入5.42亿元,同比增长30.75%。相应归属于上市公司股东的净利润为1491.72万元-1571.92万元,同比增长830% -880%。    主要观点:    一季度业绩增幅较大,后续将进入稳增长的“新阶段”。由于目前今年为半导体晶圆厂的建设大年,市场需求较大,公司销售规模出现了大幅增长,而与此同时2017年一季度公司归属于上市公司股东的净利润为160.40万元,每股收益0.0035元,基数较小,致使2018年一季度业绩同比增幅较大。随着公司的持续经营,预计本年度后续经营业绩同比的增长幅度趋于平稳。    产业发展设备先行,装备端或率先受益。近年来,集成电路行业在国家大力支持和全球重心向中国转移的大趋势下,将率先带动上游设备行业的需求,而公司是国内最大半导体装备龙头企业有望享受投资拉动以及国产替代化红利。    国内新建多座晶圆制造产能,2018年将为建设大年。全球将于2017年~2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。2018 年将是大陆晶圆厂建设最集中的一年,根据SEMI预测,共有13座晶圆厂在大陆建成投产。据已公布的规划,2017~2020年已规划产能投资约1000亿美元,其中设备约占总投资的60-80%,因此行业成长空间明确,公司业绩有望持续增长。    盈利预测与评级:我们预计公司2017-2019年 EPS 分别为0.32 元、0.71元和1.12元,对应的动态市盈率分别为130倍、59倍和37倍,给予“推荐”的投资评级。    风险提示:技术风险;行业周期性风险。

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