上周市场表现。    上周A 股整体小幅下跌,沪深300指数跌幅为1.12%,收报于3854.86点。电子元器件板块跌幅略大,电子元器件(中信)下跌1.94%,收报于5824.09点。    行业观点。    我们首先看好半导体板块,重点为被动元器件、上游材料设备、下游封测板块;    其次看好安防、智能硬件等板块。    业内动态。    Q1国内智能机出货量下降27%,结构化行情下二三线厂商最受伤。    砷化镓3雄首季营收同步正成长,VCSEL 成增长重点。    高通新系列处理器曝光:Snapdragon 710主打AI。    迎接新iPhone 苹果供应链忙扩产。    半导体景气Q1落底 本季可望回温。    抢攻全球NAND Flash 市场,美光宣布在新加坡兴建第3工厂。    新加坡封测大厂UTAC 传考虑出售 寻求开价逾10亿美元。    汽车电子、指纹识别与MOSFET 推动二线晶圆代工1H 产能满载。    中国大陆半导体封装设备与材料消费冲上全球第一。    兆易创新NOR Flash 打进三星旗舰机Galaxy S9供应链。    半导体进入投片旺季 硅晶圆涨价到明年底 陆厂加价购置。    传苹果与PlayNitride 谈判 合作研发MicroLED 屏幕。    友达、群创Mini LED 产品年底上市。    风险提示。    行业景气度衰竭; 宏观经济复苏弱于预期; 市场震荡与风格切换引起的估值变化。

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