半导体行业需求爆发,公司加速多品类产品的研发,同时扩产提高产品供应能力。看好半导体行业增长以及公司市占率提高带来的复合增长。    维持公司增持评级。公司半导体业务增速较快,考虑到2017年扩产固定资产增加较多,未来折旧费用增加,下调公司2018-2019年EPS至0.50/0.63(前值0.55/0.70)。目前行业同类公司2018年PE约36X,考虑到公司的龙头地位,给与公司2018年PE40X,对应下调公司目标价至20元(原目标价24.83元),维持公司增持评级。    业绩基本符合预期。公司2017年实现营业收入5.45亿元,同比增长23.71%,归母净利润1.22亿,同比增长12.72%。公司继2011年通过TEL半导体材料认证后,又加强了与LAM、AMAT的合作,目前已有20余种产品得到认证。报告期内半导体业务销售收入增长46%。公司利润增速主要由半导体业务贡献。    半导体需求爆发,研发扩产同步发力。1)2017年公司研发人员从109人增加到160人,研发人员占比从12%提高到19%;2)低羟基石英玻璃材料已研发出大规格半导体产品,量产将填补国内高性能合成石英玻璃空白,满足航天、微电子半导体等核心领域需求。3)扩产基建项目已完成,2018年初合成石英再扩产,未来购进设备年内达产。    军工业务有望触底回升。1)2017年军工业务量增价减,收入与利润增速不同步。降价不可持续,2018年有望触底回升;2)公司军品业务向下游延伸,提高客户粘度,减缓降价幅度;3)随着新装备不断研发和列装,新老产品交接之际,有望享受叠加增速。    风险提示:研发进度不达预期;募投项目进度不达预期。

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