一.上周行业热点 中国信通院:国内2018 年一季度智能手机出货量同比下降27%(新浪网)    二.最新观点 【细分领域首推集成电路,消费电子亦可逐步配置】    1、我国手机出货量一季度继续下滑,但未来有望回暖。1-3月,国内手机市场出货量8737万部,同比下降26.1%。我国手机出货量继续下滑,但库存也显著降低。我们判断未来手机整机将出现一轮小幅回暖行情,大的回升还需靠下半年大厂的重磅产品以及未来5G商用驱动。    2、全球半导体景气有望超预期回升,我国集成电路也将保持健康快速成长。全球半导体产业链复苏有望超预期,考虑到全球半导体景气将继续复苏及我国半导体生态分布和国家支持,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速且呈现逐年提速的状态;预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,我们判断我国封测环节未来两年有望实现近25% 的增速。整体而言,我们预计我国半导体行业未来两到三年复合增速有望达到30%左右,整个行业的投资机会凸显。    3、细分领域首推集成电路,消费电子亦可逐步配置。目前电子行业滚动市盈率约38.2倍,,维持行业推荐评级,建议继续逢低配置细分领域龙头企业。我国集成电路发展受到政策持续加码的呵护和资本支持叠加全球景气回升,将迎来健康快速增长,继续首推半导体板块。消费电子产业链未来有望复苏,目前调整充分,亦可以开始逐步配置。    三.核心组合上周表现    (四)国内外行业及公司估值情况    1.国内估值及溢价分析    上周电子板块估值水平继续提升,自近期低点已上升超过10%。截至2018 年4月13日,电子行业最近一年的滚动市盈率为38.2倍(TTM 整体法,剔除负值),仍显著低于近5年(51.3倍)及近10年(47.4倍)以来的平均水平。    行业估值溢价角度,我们选取板块指数与全部A股的滚动市盈率(TTM 整体法,剔除负值)进行比较,全部A 股滚动市盈率当前为17.49倍,目前行业整体估值溢价居于近5年来估值溢价的底部区域。2.与其他国家或地区的估值比较    我们选取电子业发达的美国与中国台湾地区具有代表性的行业指数与A股的行业指数进行比较。2018 年4 月13日收盘价计算,国内电子板块的PE(TTM)为38.2倍,低于香港资讯科技板块的44.9倍估值,但高于美国、韩国和台湾。同期美国电子科技板块为23.27倍,中国台湾电子板块为16.88倍,韩国的电子板块估值仅为8.23倍。我国电子板块PE 显著高于美欧市场。但相较于电子行业发达的美国、韩国及中国台湾电子板块的估值溢价处于较低水平。    我们认为国内电子板块估值水平高于其他主流国家和地区的原因主要是我国的电子科技制造企业体量较小,整体的增长大幅超过可比国家或地区,更高的增长理应匹配更高的估值。这点和香港上市的大陆电子公司可以相互印证,我们的电子板块整体估值低于香港的资讯科技板块的整体估值,而重点公司估值水平基本相当。    3.其他国家和地区的重点公司分析及比较    我们筛选全球市值在500亿美元以上的6家电子龙头公司。从收入角度看,17年收入增速平均为15.24%,中位数为5.46%;从净利润角度看,17年净利润增速平均为-27.90%,中位数为-1.76%。而其所对应的滚动市盈率平均数为16.66倍,中位数为18.01倍。    (五)风险提示    手机等智能设备出货量大幅降低的风险;半导体硅片生产厂商大幅扩产的风险;行业增速不及预期,集成电路和面板的投资不及预期。

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