公司发布2017年报及18Q1季报:2017年年报营业收入4.72亿元(YoY+14.11%),归母净利润7241万元(YoY+33.11%),其中2017Q4归母净利润为1518万元(YoY+25.26%,QoQ-32.62%),低于预期。报告期内,收到财政补助1227万元,上海新昇投资损失513万元。2018年Q1营业收入1.13亿元(YoY+1.84%),归母净利润1594万元(YoY-11.60%),低于预期。Q1合并后净利润比去年同期下降,主要原因为子公司涂料产品原材料价格上涨和销售价格降低,使子公司盈利较上年同期下降,致使公司整体业绩与去年同期相比略有下降。    300mm大硅片弥补国内空白,上海新昇15万片/月产能预计2018年年中投产,公司有望大幅受益。公司持有上海新昇约27.57%股份。上海新昇17年已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计18年上半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,预计2018年年中达到,未来会扩大产能至月产60万片。公司产品已与中芯国际、长江存储、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。    公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利,目前已经达到月产能5000片。在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。    盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持“增持”评级。下调18-19年、新增2020年盈利预测,预计公司18-20年EPS为0.44(原0.74)、0.54(原1.07)、0.70,对应PE为88X、72X、55X。    风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。