事件:公司公告2017年年度报告,报告期内实现营收1.80亿元,同比增44.84%;实现归母净利5025万元,同比增21.34%。公司同时公告利润分配预案,拟每10股派发现金红利1.5元,同时以资本公积每10股转增9股。点评:公司2017年业绩符合预期。报告期内公司持续加大研发投入,产品线有效拓宽。有望在数字IC、电子模组领域获得快速突破,并向晶圆制造及封装相关设备等领域有效拓展,同时积极开拓中高端市场,打造国际一流集成电路装备供应商。    持续高强度研发投入,产品优势进一步巩固。报告期内公司持续加大研发投入。研发费用支出3,687万元,占营业收入比例高达20.51%;研发人员145人,占公司总人数近半。在持续高强度研发投入下,公司在传统测试系统和分选系统上的优势进一步巩固,在晶圆测试和电子模组领域获得快速突破。其中晶圆测试用CP12探针台已具备8-12英寸晶圆测试能力,电子模组设备更是已成功进入主流电子模组制造厂商。    立志高远,战略清晰,打造国际一流集成电路装备供应商。公司立志成为国际一流集成电路装备供应商,在产品深度、宽度和市场等领域积极拓展。①提高产品深度:在发挥现有核心技术优势的同时,探索产品技术深度;②拓展产品宽度:通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究,不断开发新的产品线,为公司的发展开拓新的增长点;③加强市场开拓:提升产品品质,向中高端市场、海外市场开拓,将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。围绕上述目标,公司有望在数字IC、晶圆测试、封装设备等产品获得有效进展,同时在台湾等高端市场获得快速拓展。    半导体项目密集投建,国产测试龙头充分受益。截至2018年4月,国内在建或拟建8英寸、12英寸晶圆厂分别为3条和22条,为全球集成电路新增产能聚集地。公司作为国产集成电路测试龙头,客户结构优异、产品品牌突出,有望充分受益本轮集成电路建设高潮。    投资建议:预计公司2018-2020年归母净利分别为0.76、1.30和2.01亿元,同比增51%、72%和54%。对应EPS分别为0.97、1.67和2.58元,对应PE分别为66、39和25倍。维持强烈推荐评级。    风险提示:下游投资放缓,新产品开发不达预期。

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