事件:    公司发布2018年一季报:报告期内公司实现营业收入3.96亿元,同比增长31.05%;归母净利润0.64亿元,同比增长16.70%,扣非归母净利润0.54亿元,同比增长30.15%。    投资要点:    快速成长的分立器件领军企业    公司是国内半导体分立器件领军企业,依托从原材料、设计、制造、封装到销售一体的IDM模式,自成立以来快速成长,近五年营收复合增速接近30%,毛利率和净利率中值分别为35%和18%,处于业内领先水平。    一季度业绩稳步提升    公司一季度营收环比和同比分别增长5.89%和31.05%,扣非归母净利环比和同比分别增长2.01%和30.15%,延续良好态势。一季度毛利率34.52%,同比提升0.36pct,净利率16.53%,同比下降1.64pct,其中受汇兑损失影响财务费用同比增加418.5万元。    内外兼修,成长动力可期    公司扩产顺利,4寸晶圆线产能从80万片/月起步,预计今年年底爬升至100万片/月;6寸晶圆线已达盈亏平衡,月产能预计到年底从2万片增至4-5万片。考虑半导体行业需求景气不减,产能爬升后有望产销两旺。在产品布局方面,公司积极开拓MOSFET、IGBT等中高端器件,已实现量产数款中低压沟槽功率MOSFET产品。此外,公司持续推进碳化硅项目的研发及产业化,加强碳化硅领域的专利布局,针对650V/1200V碳化硅JBS产品,持续优化自主版图设计,导入新工艺制程,提升产品性能。外延方面,公司通过收购美国MCC、台湾美微科、深圳美微科,以及成都青洋(2018年一季度并表),进一步完善品牌运作战略和上游硅片的自主供应,强化自身IDM体系,有利于盈利能力的提升。    盈利预测与投资建议:预计公司2018-2020年EPS分别为0.74、0.97和1.25元,对应PE分别为39.46、30.01和23.36,首次覆盖给予“推荐”评级。    风险提示:市场竞争加剧,产能爬升进度不及预期。

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