2018年1季度公司营收同比增长31.05%,扣非净利润同比增长30.15%,符合预期。    2018年度1季度公司营收为3.96亿元,同比增长31.05%,环比增长5.88%,营业利润为0.77亿元,同比增长23.43%,环比增长24.19%,归母净利润为0.64亿元,同比增长16.70%,环比增长1.59%,扣非归母净利润为0.54亿元,同比增长30.15,%,环比增长3.85%,销售毛利率为34.52%,同比上升0.36个百分点,净利率为16.53%,同比下降1.64个百分点。    SAP系统导入完成,4寸片、6寸片产能稳步释放,公司营收利润稳步增长。    公司今年1季度SAP管理系统导入基本完成,同时公司6寸晶圆线产能快速爬坡,并实现盈亏平衡,今年目标达到4~5万片/月。同时公司4寸晶圆片产能稳步提升,今年目标到90万片/月,公司整体产能利用率提升,毛利率及净利润率稳步增长,带动公司盈利能力持续增长。    IDM一体化进展顺利,全产业链模式提高盈利能力。    公司收购通过美国MCC、台湾美微科、深圳美微科,实现“扬杰”&&“MCC”双品牌运作战略,近年来持续扩大国内外销售网络的辐射范围;公司自建4、6寸产能及封测产能,并通过收购成都青洋,公司打通从硅片材料、晶圆制造、封装测试、渠道销售等全产业链环节,IDM一体化的模式使公司盈利能力持续向上。    公司持续推进第三代宽禁带半导体的研发及产业化,奠定公司长期成长空间    公司持续推进碳化硅产品的研发及产业化,碳化硅作为第三代半导体技术,具有千亿级市场空间,当前公司针对650V/1200V碳化硅JBS产品,不断优化自主版图设计,提升产品性能,同时公司持续在车载充电机、电动汽车充电桩、光伏逆变等领域深度布局,为未来碳化硅产品规模应用奠定坚实基础。    给予“买入”评级    预计2018-2020年公司营收19/24/31亿元,净利润3.78/4.98/6.38亿元,对应PE36/28/22X,买入“评级”。    风险提示    半导体行业景气度不及预期。

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