本周5月3日,智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了2018产品发布会,正式发布了多个最新一代终端IP产品--采用7nm工艺的终端芯片Cambricon1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡,开启云端战略,构建端-云一体化的AI体系,表现了AI产业迅猛的发展态势,建议积极关注相关投资机会:    1.产品应用持续落地,生态打造日益完善:寒武纪本次除了多款芯片的发布,值得注意的是多位合作伙伴也展示了机遇寒武纪芯片的应用方案,其中联想、中科曙光均推出机遇MLU100的服务器,科大讯飞披露与寒武纪深度合作研发项目,并且之前的寒武纪1A芯片已经在华为Mate10、P20等一系列手机中得到应用,落地的应用案例能够为寒武纪产品迭代更新带来很好的推动作用,加速发展。此次寒武纪表示,计划未来发布自己的编程语言,旗下终端云端产品均支持寒武纪NeuWare软件工具链,底层开发平台的完善有助于合作伙伴更好的开发产品,对于生态打造至关重要,作为AI芯片独角兽,寒武纪生态的完善为后续高速发展打下了良好基础。    2.看好AI芯片在端-云一体化方面的发展:寒武纪科技此次发布的云端芯片具有极强的通用性,可支持各类胜读学习和经典机器学习算法,且充分满足视觉,语言,自然语言处理,经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端处理需求。并且也代表了寒武纪拥有了云端终端不同场景产品输出能力,在寒武纪科技的带领下,预计未来会有更多企业在端、云两个层面进行布局。在云端和终端的结合下,尤其是安防领域的落地,可以极大提升摄像头计算处理能力,快速识别人脸,减少带宽传输压力。在智能手机,无人驾驶汽车等终端领域与云端的结合,对计算能力也有着需求的增加。未来AI芯片行业的端-云一体化趋势有望延续。    3.AI芯片更新加速,产业发展日新月异:寒武纪在去年11月份发布了面向不同领域的终端芯片,包括1H8、1H16,以及面向开发者的AI系统软件CambriconNeuWare,今年5月份即更新发布面向云端的芯片MLU100,产品开发更新加速,实现了产品线的极大丰富。透过寒武纪,我们观察到,自2017年底以来,整个产业从硬件到软件,从底层到上层均发生了积极的变化,比如机器视觉龙头商汤科技2018年4月9日宣布完成C轮6亿美元融资,并发布了SenseFoundry、SenseAR、SenseMedia多类场景开发平台,海康威视推出云边融合的AICloud架构,浪潮与科大讯飞联手推出创新AI基础架构AIBooster,AI产业发展日新月异,落地案例,应用模式更加成熟,2018年行业进展值得期待。    推荐标的:中科曙光、富瀚微、科大讯飞、中科创达、浪潮信息。    2018年计算机行业估值触底,营收及利润预计后续将保持较快增长,我们对行业持“推荐”评级。    风险提示:相关产业政策不明确风险、市场竞争加剧风险、项目实施进展不达预期风险。

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