预计未来3年国内半导体设备需求超过600亿美元,国产设备有望受益。    2018Q1中国半导体销售额同比增20.8%,销售额占全球比重维持在32%以上,国内半导体市场有望继续维持快于全球的增长。受中国地区项目投建带动,预计2018年全球半导体资本支出突破1000亿美元、2018-2020年国内半导体设备需求累计超过600亿美元。近期,国内晶圆项目建设推进至设备入场阶段,在后续一年左右的试产并扩产的阶段中国产设备商有望迎来发展机遇,推荐北方华创和长川科技。    2018Q1中国半导体销售额同比增20.8%,半导体制造业维持快速增长。    根据CSIA数据,2018Q1中国集成电路产业销售额为1152.9亿元,同比增长20.8%,其中半导体制造业销售额同比增26.2%,增速最快。2018Q1全球半导体销售额为1111亿美元,同比增长20%。2017年中国半导体销售额占全球比例达32%,已超越美洲地区成为全球最大市场。5G、IoT、AI和汽车电子等新兴需求将进一步驱动全球半导体增长,预计到2020年全球半导体销售额突破5000亿美元,半导体产业向中国大陆转移的趋势明显,未来中国半导体销售额将维持快于全球的增长,带动产业链需求。    2018年全球半导体资本支出有望超1000亿美元,国内项目投资额巨大。    受中国地区的半导体项目投建的带动,近日ICinsight将2018年全球半导体资本支出增速上调至14%,预计2018年全球半导体资本支出将首次突破1000亿美元。根据目前已披露的晶圆项目规划,中国大陆2017年及以后累计有超过20个新的晶圆厂投产。2017-2020年规划投资额达到约1083亿美元,2020年以后潜在的投资额有约1500亿美元,预计拉动2018-2020年国内对应的半导体设备需求累计约650-750亿美元。    国内晶圆厂建设持续推进,利好半导体设备国产化进程。    近日,长江存储、华力二期采购自ASML的光刻机运抵或搬入,中芯国际由ASML供应的EUV光刻机预计2019年年初交付。国内晶圆厂建设的进度已逐步推进至设备入场阶段,预计将于一年左右进入试产、量产阶段。量产阶段当年设备采购额较大,而且随着晶圆厂工艺成熟,扩产过程中国产设备商将获得更多机会。目前国内设备供应商中,北方华创、上海中微、盛美半导体等已实现65-28nm制程设备的量产,且14nm制程设备已接近验证通过,标志着国内优质的核心设备厂商的技术已储备到位。预计随着晶圆厂建设持续推进,设备国产化的进程将实现突破。    风险提示:晶圆产线投建进度低于预期,国产设备研发进展不达预期。

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