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华天科技点评报告:盈利能力提升,新进封装进一步推动业绩增长

编辑 : 王远   发布时间: 2017.08.31 16:00:20   消息来源: sina 阅读数: 78 收藏数: + 收藏 +赞()

盈利能力提升,先进封装产能进一步释放。    公司17年上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%,净利润2.55亿元,同比增长41.67%。盈利能力进一步提升,其中二季...

盈利能力提升,先进封装产能进一步释放。    公司17年上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%,净利润2.55亿元,同比增长41.67%。盈利能力进一步提升,其中二季度收入为18.27亿元,同比增长32.72%,环比增长22.95%,二季度净利润为1.41亿元,同比增长36.82%,环比下降23.47%。二季度毛利率19.44%,同比去年同期提升3.03百分点,环比一季度提升1.05个百分点。二季度净利率为8.38%,同比提升0.42个百分点,环比下降0.1个百分点。主要原因:一方面FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化;另一方面,募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%,有效扩大了公司集成电路封装规模,其中,华天西安净利润同比增长116.91%。    半导体行业景气度向好,华天科技受益国产化替代及物联网驱动。    按WSTS统计数据显示,2017年上半年度世界半导体市场规模为1,905亿美元,同比增长21.00%,世界半导体产品产量约为4,522亿只,同比增长约9.8%。    根据中国半导体行业协会统计,2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%,销售额为571.2亿元;封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动,上半年收入增长高于同行业增速。    纵深布局,指纹识别放量明显。    公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先进封装,其中指纹识别、SIP等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。随着手机创新带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass指纹识别有望成为趋势,昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装体系有望受益。    盈利预测及估值。    考虑到中国集成电路国产替代化趋势,华天科技作为国内三大封测之一,随着中高端产品放量增厚业绩,我们预计公司17-19年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间,给予“买入”评级。

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