事件:2018年6月1日,发改委、财政部、能源局联合发布《关于2018年光伏发电有关事项的通知》。    投资要点:    短期将迎阵痛期,全球装机需求下调至80-90GW,同比下滑10-20%    我们认为,本次政策的本质是:减少增量项目补贴缺口,使光伏产业更加健康发展。预计政策短期将大幅影响国内装机需求,行业将加速降价和洗牌,平价时代有望提前到来。我们预计2018年光伏国内新增装机量的预估调整为25-30GW(原预测是45-50GW),同比下滑约为50%左右。预计2018年海外新增装机量为55-60GW,同比增长10-20%。预计2018年全球光伏新增装机量80-90GW,同比下滑10-20%。    单晶将加速替代多晶,单晶缺口将不断扩大    政策调整后,预计对多晶产能产生较大冲击。多晶硅片目前已跌破现金成本,新的一轮价格战将推动多晶产能加速退出。多晶产能退出以后,对应全球每年约80-100GW装机需求,单晶缺口约为20-40GW,随着平价上网时代到来,2020年以后缺口将更大。新政下各家光伏企业资金压力渐显,融资能力较差的企业持续扩张能力会有问题,具备更强融资能力的光伏龙头企业(隆基和中环)不排除逆势扩张加速洗牌,高端光伏设备公司将持续受益,设备新进入者潜在威胁很小。    政策将推动光伏平价前最后一次洗牌,平价超级周期有望提前开启    本轮周期出清后,我们预计光伏系统成本将达到3-3.5元/W左右的水平(和现在的5元相比,还有30%-50%的下降空间),光伏度电成本将降低至0.30元/度以下。全球光伏产业将出现一轮长度在15年以上的“全球平价上网大周期”。我们维持此前的判断,2020年后即将启动的这轮光伏“平价上网大周期”。    晶盛机电:光伏将迎阵痛期,半导体设备接力增长    短期受光伏政策影响,我们预计晶盛机电2019年光伏收入将下滑,2020年平价时代公司光伏收入有望重新迎来高速增长。公司半导体布局全球化已经稳定立足点,半导体业务进入收割期。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。全球半导体硅片缺货将延续至2021年,同时受益于半导体产业转移至中国,国内大硅片投资规划已超600亿元,未来三年半导体硅片设备需求超过400亿元,国内设备公司将历史性的机遇。我们预计公司未来2-3年将成为国内半导体设备利润体量最大的公司之一。预计无锡中环大硅片一期项目100亿元投资2020年将达产,设备需求约为70-80亿元。    盈利预测和投资建议:    预计公司2018-2019年收入分别为31亿和34亿,净利润分别为7.2亿、9.4亿,对应PE分别为27倍、21倍,维持“买入”评级。按照分部估值法,光伏受行业政策影响给予20倍PE估值,半导体给予50倍PE估值,按照我们对公司2019年的业绩预期,合理估值为330亿市值。    风险提示:短期可能受光伏政策调整的影响;光伏平价进程低于预期;半导体国产化发展低于预期。

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