中国发展半导体产业势在必行,集成电路是重中之重。    中国大陆是世界上最大、成长最快、贸易最活跃的半导体市场,占世界份额近1/3,且未来仍将保持高增长。集成电路占半导体产值80%以上,但中国本土集成电路产业仅能满足市场需求的约1/3,且技术相对落后,严重依赖进口。2017年中国集成电路进口额达2601亿美元,逆差达1932亿美元。贸易战背景下,如果中国进口国外集成电路受阻,将给中国下游整机产业带来较大影响。因此,中国发展半导体产业,实现进口替代,势在必行,集成电路是重中之重。    半导体产业景气,带动半导体设备投资加大,进入上升周期。    2017年在存储器拉动下,半导体产业高度景气,晶圆厂和封测厂加大资金投入购买设备扩充产能,带动半导体设备产业进入上升周期。2017年半导体设备产业营收同比增长35.7%,达到559.3亿美元。由于集成电路需求旺盛,且中国加大投资建设晶圆厂,2018年半导体设备市场将继续增长,预计规模突破600亿美元。2017年,中国半导体设备市场规模达75.9亿美元,2018年预计达113.3亿美元。中国大陆是半导体设备成长确定性最好、增速最快、潜力最大的市场。    晶圆处理设备是半导体设备的关键,占约80%市场份额。    半导体设备包括晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,分别用于集成电路制造、封装、测试和其他工序。其中集成电路制造环节工艺最复杂、工序最多、技术难度最高,因此晶圆处理设备技术最复杂、设备数量最多、设备成本最高,占半导体设备近80%市场份额,且近年份额还在不断提升。    国产半导体设备崛起需耐心,封测最成熟,测试设备有望率先突围。    半导体设备产业研发投入高,验证周期长,替代难度大,国产替代之路任重道远,尚需耐心。目前国内半导体设备产业正处于“做大做强”中的“做大”阶段,应淡化市盈率,优先关注技术突破、营收规模和研发人员数量与质量。已取得技术突破并进入量产线的国产龙头设备商,将优先受益于本轮景气周期。    我国封测产业发展最成熟,半导体设备中封测设备技术难度稍低,因此封测设备近期将拥有更大市占率提升机会。封测设备中,测试设备更偏重软件开发,国产替代门槛最低,有望从低端测试设备开始率先突围。国产半导体设备公司拥有良好的成长性,并将持续受益于半导体设备的国产化替代,建议关注半导体测试设备标的长川科技和国内半导体设备产线最全的龙头公司北方华创。

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