消费电子:5月手机出货量同比转正,继续看好消费电子表现    根据中国信通院数据,2018年5月,国内手机市场出货量3783.6万部,同比增长1.2%,结束连续14个月的单月出货量同比下降态势。信通院的数据完美契合了我们之前对于手机产业链的判断,即二季度开始国产手机拉货,出货情况逐季好转。目前消费电子白马对应今年PE大都处于23-26倍,而智能手机产业出现的边际改善,我们继续坚持看多消费电子。三季度开始,苹果将发布新机,3款新机对于市场的拉动作用届时预期将会较为明显,配合更加流畅的操作系统,有望吸引更多的换机用户。对消费电子手机产业链来说,整体情况正逐季好转,此时正式布局的好时机。    基础元件:村田宣布MLCC扩产,但预计对近期价格影响不大    日本村田在6月8日宣布,将投资290亿元扩产MLCC产能。次村田扩产计划虽然庞大,但工厂完工需等到2019年12月,预计到2020年才能开始量产,远水解不了近渴,我们依然维持MLCC市场将持续景气到2019年的判断。从扩产方向来看,村田依然重点扩产车用MLCC,坚持其撤离利润微薄的常规型产能的战略,而目前MLCC涨价的主力产品正是常规型产品,所以这一扩产计划对常规MLCC的价格影响并不大。    半导体:再谈面包牛奶,8寸代工和设备的春天    根据YOLE数据,在超越摩尔领域的晶圆需求中,2017-2023年8寸晶圆的需求比例将大约提升15pct。市场需求规模增加和8寸晶圆比例提升的叠加效应导致8寸晶圆的需求大幅增加。从供给端来看,从2015年末开始,8寸晶圆代工产能出现紧张,一直持续到今天,8寸晶圆代工厂预期将至少在2030年前保持生命力。根据IHS的资料,华虹半导体已成为全球第二大200mm纯晶圆代工厂,仅次于台湾的世界先进。在8寸晶圆代工供不应求涨价的同时,公司不断优化产品结构,提升高端产品比例,公司成长动力充足。    风险提示:    消费电子需求减弱;半导体景气度下降;被动元件价格下降;5G推进不及预期。

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