上周(2018.6.18-2018.6.22)上证综指下跌4.37%,沪深300指数下跌3.85%。申万电子行业指数下跌8.03%,跑输上证综指3.66pct,跑输沪深300指数4.18pct,整体表现在28个行业中涨幅排名第25。    消费电子:贸易摩擦的非理性市场中,大浪淘沙关注低估值高壁垒的消费电子白马    目前正处于二季度末,正如我们一直推荐的观点,今年手机产业链将逐季向好,当下时点正是估值较低、预期差较高的阶段,适合逐步加大对受益于国产新机拉货和三季度苹果新机拉货的产业链龙头。市场所担心的中美贸易摩擦对手机产业链的影响,从目前阶段来看,政策并没有直接影响到手机零组件。因为手机产业链对于产能和生产工艺技术的要求较高,多年形成的产业格局将较为稳固。    半导体:四谈面包牛奶,8寸驱动力之功率半导体    受益于汽车电子和工业应用的驱动,功率半导体需求增速超过8寸晶圆产能的增速,从而成为8寸晶圆产业链高景气的驱动力之一。供需紧张涨价传导的机制:汽车电子和工业应用对功率半导体需求大于供给导致功率半导体涨价,功率半导体对8寸晶圆产能需求大于供给导致8寸晶圆涨价。    扬杰科技是国内功率分立器件龙头,公司半导体功率器件(二极管、整流器、MOSFETS等)占公司总营收的80%以上。沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和对应的中高端二极管、MOSFET、IGBT封装工厂路径,步步为营,有序推进,产线投产一代储备一代,从而实现公司的稳健成长。建议投资者关注。    基础元件:村田调涨MLCC价格;MLCC制造的难点在于粉体、介质薄膜化以及烧结工艺    基础元件价格跟踪:路透社报道,全球第一大MLCC原厂村田已与客户协商调涨MLCC价格,涨价幅度约为20%-30%。MLCC的制造过程包括瓷粉、配料、流延成膜、印刷电路、叠层、压合、切割、排胶与烧结、制备端电极等步骤。在制造过程中,有陶瓷粉料制造要求极高的微细度和均匀度、陶瓷介质需要极高的薄层化技术、陶瓷介质与金属电极的共烧工艺三大难点,攻克每一难点都需要MLCC厂商从粉料、设备、工艺甚至理论方面都有深厚的积累,这样才能制造高性能的MLCC。    风险提示:    半导体景气度下降;消费电子需求减弱;被动元件价格下降;5G推进不及预期。

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