5G具备高频、高速、低延迟等特点,对PCB、天线的低损耗、高集成提出了新的技术需求。5G第一阶段标准已经落地,此时点关注PCB、高频覆铜板材、射频天线的机会。8英寸晶圆厂产能紧张,我们认为晶圆代工行业的紧俏将逐步传导到封测行业,在此时点推荐关注国内封测企业二季度业绩表现。另外,8英寸晶圆代工涨价逐步向下游传导,关注分立器件领域的涨价趋势。消费电子板块受到手机出货量整体下滑以及中美贸易摩擦的影响,股价回调明显。我们认为,本轮硬件创新产生的行业结构性机会依旧在延续,结合3季度苹果新机发布预期,建议关注光学组件、机身去金属化等细分领域的超跌个股。

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。