2018年中报基本符合预期    公司预告1H18实现营收8.59-9.27亿,同比增长25%-35%;归母净利润1.49-1.69亿,同比增长10%-25%。考虑非经常损益对净利润影响的2500-3000万,取区间中值0.28亿元,则扣非净利润约1.21-1.41亿元,同比增长13%-32%,中值增速22.5%,基本符合预期。其中,18年Q2单季实现营收4.63-5.31亿,同比增长20%-38%,归母净利润0.85-1.05亿,同比增长5%-30%,扣非净利润0.67-0.87亿,同比增长2%-32%。    4寸/6寸晶圆线扩产顺利,下游各领域需求稳健成长    公司4寸线/6寸线扩产顺利,预计18年平均产能较17年分别增长约40%,200%。同时功率器件下游需求稳健,共同驱动营收有望实现约30%增长。前三大业务为二极管整流桥、光伏二极管、晶圆芯片,分别占比约55%-60%、20%-25%、15%。其中,受益于家电、安防、消费电子等电源类客户持续突破,二极管整流桥全年增速预计约25-30%;而光伏二极管、芯片外卖业务增速分别约为10%-15%、35-40%。整体看,公司国内与海外营收占比约7:3,预计18年海外营收(主要由MCC开展)增速约30%-40%。    原材料涨价影响毛利率,研发投入增加布局未来成长    上游晶圆/原材料持续涨价,预计拖累毛利率约2pct,折合影响1H18净利润约800-900万元。公司研发费用1H18同比增长50%+,薪酬同比增长40%+,主要与晶圆与封装产能扩张,以及大力布局MOSFET/IGBT/SiC等先进产品研发等有关,为未来3-5年发展打下坚实基础。管理费用也有一定增长,与增设各地办公场所等有关。18Q1汇兑损失约600万元,Q2预计明显好转,同时少了去年同期的460万元政府补贴,共计约1000万非经营性损失,拖累利润增速。此外,成都青洋开始并表,预计全年贡献净利润约1280万元,加上瑞能17年分红也有望贡献800万净利润。    向功率器件IDM厂商稳步迈进,长期成长逻辑清晰    公司从销售,往中游封装,上游晶圆制造,及硅片环节延伸,打造IDM能力。一方面提升二极管晶圆自制比重,对4寸/6寸晶圆线大幅扩产;另一方面布局MOSFET/IGBT/SiC产品,目前已具备产品封装+部分晶圆自制能力,并计划在6寸/8寸线上制造晶圆。并购MCC,持股瑞能,国宇电子,宜兴杰芯等,有望实现内生外延双驱动发展。长期看,受新能源、汽车电子、快充等拉动,功率器件需求稳健增长,17年市场规模约300亿美金。中国对功率器件消耗占全球约40%,国产化空间巨大。叠加国外厂商转型,行业景气较高等因素,扬杰科技产业链布局完善,有望率先受益。    给予“买入”评级    预计2018-2020年归母净利润为3.52/4.35/5.37亿元,EPS为0.75/0.92/1.14元,对应PE为39/31/25X,考虑到年底估值切换,以2019年38xPE给予6个月目标价35.0元,给予“买入”评级。

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