寻找PCB 行业结构性成长机会。在2000年以前,全球PCB 产值70%分布在欧洲、美洲、日本等三个地区。进入21世纪以来,PCB 产业重心不断向亚洲地区转移,形成了新的产业格局。亚洲地区PCB 产值接近全球的90%,是全球PCB 的主导,尤其是中国和东南亚地区增长最快。2008-2014年,中国PCB 市场规模CAGR 9.7%,远高于行业增速,但2015年以来进入低速增长行情,而全球PCB 市场规模自2011年以来已基本平衡。PCB行业整体供大于求,因此寻找到结构性机会尤为关键。就产品种类来说,HDI、挠性板、高端多层板仍为成长板块。就下游应用来说,通信与汽车板为显著成长板块,且有望受益于5G 通信技术与智能汽车普及,继续引领PCB 市场。从产品结构来看,中国PCB 市场中, 8-16层多层板、18层以上超高层板2017-2022年CAGR 预计将分别达4.8%、6.2%。    2017年环保与原材料涨价压力,促进行业集中度提升。2016年以来,PCB 行业面临铜箔、玻纤布、覆铜板等原物料涨价的压力,加上全国各地逐步规范的环境监控体系,环保部门执法力度日益加大,部分没有竞争力的企业开始退出,竞争格局逐步向有议价能力、环保指标、产能储备的大厂倾斜。因此,我们将PCB 研究视野拓展至全球领军企业。    期投资提示:    2016年台郡位列台湾软板上市柜厂商全年营收第2名,市占率15.11%,占上市柜PCB板厂商之营收3.61%。台郡成立于1997年12月,2002年6月在台股上市,主要产品为FPC 及FPCA。2016年其成长率与获利率皆为台湾软板厂第一。台郡科技软式电路板占总营收比重为100%,2005年以来营收以CAGR 21.56%高速增长。    现有厂区主要在台湾高雄及江苏昆山。高雄厂区建成于1999年,台郡于2002年开始布局大陆工厂,2004年台郡合并耀郡科技及昆山厂(淳华科技),早期以生产后段制程为主。    2012年昆山厂二期完工投产,目前产品能力包括新型FPC 电子元件研发和制造。    以手机、平板电脑FPC 为主,车用、医疗为辅。2000年前后,台郡先后通过Sharp、Dell、日本IBM、JVC、Sony、Panasonic 等客户认证,并战略定位3C 应用领域。2015年以前,公司专注于主流消费电子产品:手机和平板电脑;2015年以来,台郡提升手机、平板电脑以外的消费电子产品占比,并开发车用、医疗应用市场。台郡是苹果优质供应商之一,从2011-2017年,公司第一大客户占比从15.75%提升至56.95%。    产品种类从TP、LCM、LED light bar 扩展到天线、CMOS、 主板、无线充电等。2008年成功开发智能手机Antenna FPC,2009年开发TP FPC 和Light Bar FPC。2014年,聚焦于Light Bar、CMOS、天线、主板等产品。2016年,台郡开发了穿戴式装置FPC。    2017年,开发了SLP、高频高速FPC、车载系统FPC、触控式FPC、穿戴式装置FPC。    发展自动化克服人力成本上涨,2008-2017年公司毛利率维持24%均值。台郡在成立之初即引进Roll To Roll 生产工艺,在连续Roll To Roll 生产技术以及精密零件搭载技术、模块测试技术、自动化检查技术上不断突破,持续增加高阶软板模块的出货量,以不断降低人工成本同时提升产品精度与质量。

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