报告导读 公司披露2018 年中报预告,公司实现营业总收入58 亿元,同比增加19.66%,实现归属于上市公司股东的净利润5.33 亿元,比上年同期减少1.25%。    投资要点    公司业绩基本符合我们的预期,二季度实际情况略好于市场预期 由于上游原材料维持高位而行业成本向下游转移能力下滑的原因,公司一季度开始盈利能力有所下降。而二季度为传统淡季,往往还会有行业降价情况发生,因此通常二季度业绩会环比低于第一度。我们之前预计今年因下游PCB 景气度维持情况较好,所以二季度行业降价情况会好于往年,而公司累积上半年业绩同比会略低于去年。从半年报预告数据看,实际业绩虽然略低于去年, 但接近基本持平,表明了二季度实际情况好于往年,也好于市场预期,产品价格平台基本维持,并没有出现实际降价情况,呈现淡季不淡的状况。    目前已经进入三季度,逐步进入传统旺季,公司产品有望在下半年迎来提价窗口增加整体盈利能力。同时公司在下半年有望初步达产高毛利的高频产品和亚胺化技术软板,公司在目前市场量价稳定的局面下,有望获得下半年盈利能力的回升。到2019 年,公司新增产能的明显释放将给公司继续带来稳健增长。    盈利预测及估值    我们认为,公司未来将持续受益于中高端产品特别是来自于通信与汽车行业需求的快速增长,同时高技术壁垒的高频产品将大幅增强公司的市场竞争能力也有益于提升公司成长能力和估值水平。我们预计2018-2020 年公司将分别实现营收123 亿、147 亿、169 亿,净利润11.57 亿、14.89 亿、19.13 亿,摊薄后EPS0.55 元、0.7 元、0.9 元,对应PE 为19 倍、15 倍、11 倍。对于公司未来的增速、高端产品技术门槛和目前估值相比较来看,具有长期配置价值,维持“买入”评级。    风险提示:原材料上涨过快而大幅超过公司产品提价幅度;整个产业链进入降价周期。

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