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半导体行业深度报告:“芯”时代,“芯”机会

编辑 : 王远   发布时间: 2018.07.26 18:15:06   消息来源: sina 阅读数: 57 收藏数: + 收藏 +赞()

2018年对中国具有战略意义的年份,经济的转型、核心科技的推进,中国开始进入以科技创新发展为推动力的新经济周期,中国也将由人口红利、工程师红利切入科技红利的科技企业高质量发展周期。集成电...

2018年对中国具有战略意义的年份,经济的转型、核心科技的推进,中国开始进入以科技创新发展为推动力的新经济周期,中国也将由人口红利、工程师红利切入科技红利的科技企业高质量发展周期。集成电路、实体第一,战略至高点,科技创新的基石,2017中国集成电路销售额5411亿元(CSIA),市场巨大。新时代起点,选择顺应技术发展潮流的优质赛道冠军,将具备长期大市值空间。    年初我们140页深度报告((国之重器、拥抱芯片科技红利!》详细阐述半导体板块投资逻辑:“全球景气周期+国家立体式支持+产业成长拐点”三大因素叠加之下,半导体板块是今年成长性及投资最明确行业。6月份市场最悲观、市场最底部时,我们连续深度观点强调黄金“芯”机会,强调产业逻辑继续。    本篇深度报告在年初报告基础上,对我们核心逻辑“硅片剪刀差”、“第四次硅含量提升”等进行细化分析及更新,并从存储、代工(包括先进制程及特色工艺)、设计、设备、材料及封测领域进一步深度阐述产业最新趋势及投资机会!全球半导体超级景气度周期持续,核心逻辑体系“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”,历经一年半,持续得到产业验证,传导图势不可挡。看好存储器、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品;回避消费级。特别警惕降阶抢夺、注重需求闭环。WSTS最新指引18年半导体市场4630亿美元,继续保持高增长。    核“芯”技术、战略至高点。继两会“集成电路、实体第一”,两会院士、中央财经会议继续定调“切实提高关键核心技术创新能力”,新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图、重塑全球经济结构。中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系、以韩国模式为参考,存储器芯片战略进程唯有更快前行,推动制造、设备、材料等突破,并且就像我们一直强调的,立体式的多样性支持核心技术突破,不会随中美贸易摩擦而改变,集成电路作为核心技术基础,战略至高点。    关键赛道产业里程碑陆续突破,超预期。存储作为历来半导体产业迁移的主战场,根据合肥产投报道,合肥长鑫7月16日召开首次投片,五月份设备进厂、六月份投结构片、七月份正式投片,速度产业历史上看罕见!同时根据17年年报,中芯国际10个月在14nm取得关键性突破,华为GPUTurbo业界引领强烈反响。    芯片行业板块成长靓丽。我们一直强调,此轮半导体行业和以往不一样,从我们科技红利模型,板块于2017年初进入成长拐点!继一季报之后,二季报在存储、设备、材料、设计等领域均保持高增长,继续延续我们产业逻辑体系。    重点关注赛道龙头,项目    龙头:【兆易创新】存储芯片龙头、运营超预期,战略扩张第一步完成,持续高增长,产品阵列优质,市场规模依次打开,DRAM项目进展顺利;    白马组合:    【景嘉微】GPU赛道龙头,和国外差距接近,新一代产品竞争力大幅提升;    【北方华创】设备龙头,品类全,业绩超预期,营收扩张加速,研发力量增强:    【三安光电】化合物半导体龙头,产业链布局完整,估值低;    【中芯国际(港股)】:14nm研发进展突破,28nmhkc+工艺迭代,8寸景气;    【华虹半导体(港股)】:8寸代工龙头,受益产业高景气,产能利用率满载,议价能力提升;    【精测电子】面板检测业务高增长,半导体板块拓展;    【扬杰科技】国内功率器件龙头,产品升级,下游客户近期推进明显,有望跟随强茂等台厂涨价;    【圣邦股份】模拟电路稳定增长,人才、品类提升;    【士兰微】IDM龙头,功率器件、igbt、mems产品放量,产线升级,开拓12寸产线;    【通富微电】本部崇川厂产品结构升级,原AMD封测配套苏州、槟城厂并表比例提升,合肥、苏通厂有望扭亏;    中小市值组合:    【至纯科技】国内半导体辅助设备领头公司,往前道设备延伸;    【晶瑞股份】国内超纯试剂领头公司,旗下苏州瑞红为光刻胶重点企业;    【富满电子】业绩高增长,mos高景气度、led驱动扩产;    【长川科技】测试设备龙头,业绩高增长;    【中环股份】8寸硅片产能进展顺利,环比提升;    【全志科技】Q2业绩高增长,密切关注新产品进展;    同时建议关注:晶盛机电、中颖电子、江丰电子、江化微、洁美科技、长电科技、华天科技等公司在各自赛道上的突破!    风险提示:行业下游需求不达预期,外部国际环境极端恶化,产业项目进展不达预期。

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