核心观点及投资建议。    上周计算机中报发布完成,从计算机行业整体来看,收入增速基本维持去年同期水平,净利润增速与去年同期相比有所下降。人工智能、大数据、云计算领域景气度较高,总体上看,各领域龙头企业营收和研发投入增速相对更大,龙头竞争优势体现。站在当前时点,我们仍然维持8月18日以来的观点,继续拥抱“细分龙头”和“创蓝筹”个股投资机遇。从细分领域来看,我们重点看好的领域有:企业IT云化、人工智能、金融科技、互联网物联网等。重点推荐:恒华科技、四维图新、用友网络、汉得信息、二三四五、索菱股份、石基信息、广联达、新大陆、新北洋、亿联网络、康旗股份等公司。    本周关注人工智能芯片主题。华为发布全球首款智能手机AI芯片,AI芯片发展史上里程碑事件。9月2日华为公布全球第一款智能手机AI芯片——麒麟NPU(内置于麒麟970SoC)。华为提出“端侧AI+云侧AI=移动AI(On-DeviceAI+ClodAI=MobileAI)”,麒麟NPU将解决端侧AI挑战。    人工智能芯片为什么崛起?人工智能计算需要对海量数据并行计算;摩尔定律逐渐失效,传统CPU执行AI计算成本高、效率低;CPU+AI芯片的异构计算是完整AI计算实现的主流途径。    AI芯片三条技术路径:GPU、FPGA、ASIC,从云端和终端看,CPU、FPGA、ASIC机会何在?    (1)AI芯片计算场景可分为云端和终端。    (2)AI芯片应用场景包括安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售等。    (3)云端AI计算GPU是主流,FPGA和ASIC也存在机会    (4)终端应用要求低功耗,FPGA和ASIC机会并存,ASIC或是最佳选择。    人工智能芯片企业群雄并立,寒武纪ASIC毫不逊色。    (1)NVIDIA产品向云端和终端全覆盖    (2)AMD快速追赶NVIDIA    (3)Google推出两代TPU,推断+训练能力兼备    (4)Intel内生+并购打造AI芯片产品组合    (6)寒武纪ASIC广受关注,寒武纪的发展方向包括智能终端和云端:其中智能终端机方面,以IP技术授权为主。云端推出专用加速卡,将与中科曙光开展合作(Digitimes报道)。    (7)微软、苹果、高通、IBM、地平线机器人、深鉴科技等都在AI芯片有布局。    投资建议:“AI芯片+”产业链投资机遇大,AI芯片是基础,基于AI芯片的数据、场景应用前景极为广阔,例如安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售,以及广阔的物联网领域。我们分别从AI芯片产业链上下游,从技术、数据、场景应用等方面优选个股——重点推荐:中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠等公司。    本周重点组合。    中科曙光、中科创达、四维图新、恒华科技、亿联网络。    风险提示:宏观经济风险;业绩不及预期风险;政策风险;竞争加剧。

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