在华天科技深度报告二中我们提到,我们陆续建立起了电子/半导体产业周期分析、产业估值比较、规范可跟踪的个股业绩分解和盈利预测,以及基于财务的价值链、供应链和公司治理分析框架。我们亦提到,后面的工作将基于以上的体系泛化研究,和添加边角,其中较为重要的边角即海外电子供应链和标的研究当前市场寄托较大希望于4Q17电子供应链回补库存和拉高出货,因此4Q17电子下游终端需求强弱,特别是智能手机出货多寡,对A股电子供应链标的弹性影响较大,我们希望从3Q17海外重要公司季报对4Q17业绩的指引寻找部分答案。本篇报告我们对联华电子(2303.TW)3Q17季报和4Q17指引进行剖析和整理。    联华电子(UMC)3Q17营收377亿台币,同比下降1.2%,略低于华尔街一致预期1%,毛利率17.5%,高于华尔街一致预期17%。3Q17公司晶圆出货环比增0.5%,均价环比平坦,整体产能利用率稳定于在96%,与2Q17持平。受年末调整的季节性波动影响,公司预计4Q17晶圆出货量将环比减少3%-4%,稼动率维持在80%以上,ASP环比下降1%,由此推算公司4Q17营业收入约为360亿台币,同比减少6%,毛利率下降至15%左右,全年CapEx预计不变,为170亿台币。    3Q17计算机、消费业务需求回暖,8寸、12寸产能利用率保持稳中有增,4Q17产能利用率预计将出现松动。3Q17公司整体产能利用率稳定在96%,其中8寸产能满载,12寸产能利用率提高到90%以上,消费、计算机业务的强劲需求是主要动力。8寸产能已接近上限,另由于下游客户相对分散,年末下游调整对8寸产品影响不大。公司预计,受28nmHigh-K/MetalGate产品需求疲软影响,公司整体产能利用率将下降至80%。公司表示将通过IoT、5G技术获取市场份额。    公司预计4Q17来自28nm制程的收入将继续面临下行压力,18年新制程发货或将缓解营收压力。4Q17High-K需求依然疲软,营收下行压力明显。28nmpoly-Sion制成营收表现相对平稳,目前占28nm制程营收50%左右,预计4Q17营收波动不大,占28nm制程营收将超50%。公司预计,28nmHPC+及22nmULP制程有望分别在明年中期和明年年末开始出货,这将提振明年28nm制程的产能利用率和营收水平。    3Q17公司28nm制程收入占比小幅下降至15%,14nm制程收入占比已达1%,公司预计2018年Capex将下降。公司认为,厦门28nm产能至2017年底将达到5000片/月,将台湾28nm产能计算在内共4万片/月,厦门总产能至2017年底增至11.5k/月,1H18增至16k/月,公司产能增长主要来自于厦门厂,8寸晶圆产能也将有轻微增长,厦门厂开始出货28nm制程产品。

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